慧智微电子完成新一轮融资 由广发信德领投

近日，猎云网曾报道过的项目慧智微电子Smarter Micro已经完成新一轮融资，本轮融资由广发信德领投、华兴资本等机构参与。此轮融资后，慧智微电子将继续加大在可重构射频前端芯片的开发，让未来的无线互连更加智能，努力“化繁为简，让一切智慧互连”。

公开资料显示，2012年获得金沙江A轮投资；2014完成由祥峰投资领投、金沙江等跟投的B轮融资；2016年6月完成9200万元C轮融资，此轮由青云资本领投，金沙江创投、祥峰投资等跟投。

慧智微电子于2012年初开始运营，是一家实现可重构多频多模射频前端技术并量产的芯片公司，产品已经进入国内主流智能手机厂商。

5G的到来使得射频前端芯片迎来了巨大的市场机会。祥峰投资合伙人朱嘉表示，回想2014年初投资慧智微时公司刚完成第一代原型芯片，一路走来公司经历了不少技术和市场的挑战，但祥峰一直都坚定地给公司提供多方面的支持，所以看到今天慧智微成长为国内领先的射频前端芯片厂商，倍感欣慰。中国半导体要追赶世界先进水平，需要资本支持的同时更需要耐心。