芯朴科技完成数千万元天使轮融资

5G射频芯片研发商“芯朴科技”近日完成数千万元的天使轮融资，由北极光和战略投资方共同投资完成。本轮融资后芯朴科技将发力5G智能终端射频前端模组的开发，加速产品研发、量产和客户项目导入。

据了解，芯朴科技拥有完整的手机射频前端研发团队，覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。未来公司将根据客户需求，专注5G射频前端芯片开发，定位产品性能比肩欧美国家同类型产品，助力5G智能终端快速起量加快普及。

芯朴科技专注于高端5G智能终端射频前端芯片模组，目前5G射频前端模组面临的技术挑战主要为：高功率、高频率、大带宽、高密度。芯朴科技将融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital芯片设计经验，针对5G智能移动终端的客户需求，克服5G射频前端模组的技术挑战，开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组，产品性能定位世界一流，助力移动终端企业拥抱5G时代。未来无线的技术和产品会越来越多，越来越普及，芯朴科技研发的产品同时可广泛应用于物联网、汽车和其他工业领域。

对于本次投资，领投方北极光创投董事总经理杨磊认为：“5G对信号传输提出了更高要求，射频是5G的血液，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性等重要性能指标，目前在国内完全是空白。北极光投资芯朴科技，看中了团队多年的产业经验，和对移动通信技术的深刻理解。期待芯朴的未来也希望北极光能够助力团队更好的发展壮大。”

注：文/齐岩，来源/投中网，本文为作者独立观点，不代表亿邦动力网立场。